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系統(tǒng)性能

  應(yīng)電路板零件微小化及板面複雜化的趨勢(shì)，研發(fā)了超高效能的 JET-6000 電路板錫膏印刷檢測(cè)機(jī)。SPC 報(bào)表以數(shù)據(jù)及圖表分析檢測(cè)結(jié)果，使得印刷過(guò)程的錫膏檢測(cè)資訊，都能夠充份的掌握。特別採(cǎi)用了高性能RGB線型(Tri-linear)CCD，結(jié)合三相位移取像技術(shù)，以175 mm/sec線掃描速度，42mm的有效掃描寬度，快速且精確地檢測(cè)電路板錫膏的印刷。先進(jìn)的三維演算模式，對(duì)於高密度之錫膏印刷檢測(cè)，更具有高度的可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn)　

1.快速的檢測(cè)速度，真正能滿足100%錫膏檢測(cè)的製程需求。

2.先進(jìn)的三維演算模式，可精確量測(cè)印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。

3.簡(jiǎn)易快速的定位教導(dǎo)模式與程式製作時(shí)程。

4.可靠的數(shù)據(jù)與圖表分析(SPC)，易於掌握不良現(xiàn)象的發(fā)生原因。

5.以彩色灰階顯示錫膏網(wǎng)印狀況，及時(shí)回饋支援錫膏印刷機(jī)的調(diào)整。

6.良好的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性(GR&R <10%)，有助於製程的穩(wěn)定與改善。

7.可精確量測(cè)8 mils微小的CSP元件，並具良好的重現(xiàn)性。

系統(tǒng)規(guī)格

檢測(cè)速度 : 73.5 cm2/sec (11.39 in2/sec)

電路板定位點(diǎn)搜尋時(shí)間 : < 3 seconds

X-Y軸像素解析度: 20 microns (0.788 mils)

Z軸解析度: 1.225 microns (0.048 mils)

最大允許板彎: < 2mm for each scan width 42 mm

可檢測(cè)的錫膏高度範(fàn)圍: 50 ~ 450 micros (2~18 mils)

高度重現(xiàn)性 (3 sigma limit): CSP : 5 microns( 8 to 18 mils in diameter)

BGA & QFP : 3 microns( ≧ 20 mils in diameter)

體積重現(xiàn)性 (3 sigma limit): CSP : ± 7 %( 8 to 18 mils in diameter)

BGA & QFP : ± 3 %( ≧ 20 mils in diameter)

高度精確性: CSP : 8 microns( 8 to 18 mils in diameter)

BGA & QFP : 5 microns( ≧ 20 mils in diameter)

外觀尺寸

外觀尺寸 : 216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in)

產(chǎn)品重量 : 1200 kg (2600 lbs)

電源 AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps.

使用空氣壓力 5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi)

電路板傳輸速度(左→右 或 右→左) 300 mm/sec (12 in/sec)

輸送帶高度(可調(diào)式) 890 ~ 965mm (35 ~ 38 in)

可檢測(cè)的電路板最大面積 510 x 450 mm (15 x 16 in)

可檢測(cè)的電路板最小面積 100 x 70 mm (4 x 2.75 in)

電路板厚度範(fàn)圍 0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in)

電路板夾持端預(yù)留間隙 top 2.5 mm (0.1 in) ,

bottom 3.8 mm (0.2 in)